سامسونگ آخرین راه حل حافظه اش به نام LPDDR5 UFS-based multichip package یا uMCP را معرفی کرد.چیپ uMCP، رم LPDDR5 و حافظه فلش UFS 3.1 NAND را روی یک تک چیپ ادغام می کند که وعده کارایی یک گوشی پرچمدار را روی یک گوشی با مجموعه چیپ میان رده می دهد.uMCP به اختصار از "بسته‌های چندتراشه‌ای مبتنی بر UFS" نام گذاری شده است.
به گفته معاون تیم "برنامه ریزی محصولات حافظه ای" سامسونگ، چیپ uMCP قابلیت استریم، بازی و تجربه واقعیت ترکیبی را حتی در دستگاه های پایین رده تر هم به مصرف کننده می دهد.
طراحی ساده این چیپ امکان ساختن گوشی هایی ارزان تر و سریع تر را به تولیدکنندگان می دهد علاوه بر این سامسونگ افزایش کارایی ۵۰ درصدی در DRAM و ۱۰۰ درصدی در فلش NAND را ذکر کرده است - DRAM از ۱۷ گیگابایت به ۲۵ گیگابایت و فلش NAND از ۱.۵ گیگابایت بر ثانیه به ۳ گیگابایت بر ثانیه، در مقایسه با LPDDR4H-based UFS 2.2 storage افزایش داشته اند.
اندازه این چیپ تنها ۱۱.۵ در ۱۳ میلی متر خواهد بود که فضای بیشتری برای سایر قطعات داخلی دستگاه می گذارد.سامسونگ قادر به قرار دادن ظرفیت های مختلفی برای چیپ uMCP خواهد بود که بسته به نیاز های تولید کننده، DRAM می تواند هر مقداری از 6 گیگابایت تا 12 گیگابایت داشته باشد و حافظه از ۱۲۸ گیگابایت تا ۵۱۲ گیگابایت متغیر است.
آزمایش های سازگاری با چندین تولید کننده گوشی هوشمند با موفقیت به پایان رسیده و سامسونگ انتظار دارد در همین ماه گوشی هایی مجهز به LPDDR5 uMCP را در بازار مشاهده کند.